核芯光电科技（山东）有限公司

本发明公开了一种激光雷达光芯片晶圆刻蚀组件，属于芯片晶圆刻蚀技术领域，包括刻蚀设备外壳，刻蚀设备外壳的顶端设置有防护罩，且防护罩上设置有控制面板，防护罩的内部设置有支撑机构，支撑机构包括固定安装在防护罩内部的支撑座，支撑座的中间位置设置有刻蚀凹槽，支撑座靠近刻蚀凹槽的部位设置有送料组件，送料组件包括开设在支撑座内部的送料槽，本发明通过设置送料槽配合多组晶圆联动结构，可实现多片晶圆同步滑动送料、精准定位；搭配伸缩气筒与复位弹簧构成的柔性顶升支撑结构，可平稳顶起晶圆进行刻蚀作业，有效避免晶圆加工过程中发生偏移、晃动与错位问题，解决了传统设备单片加工、对位稳定性差、加工效率低的缺陷。