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색인된 특허 기록 1건

本发明涉及一种用于对基材进行热处理的方法，其中，基座(5)承载至少一个基材，由加热装置(13)加热，并且围绕转动轴线(A)被转动驱动，其特征在于，在相对于壳体(1)位置固定的热影响区(17)处，热量随着基座(5)的转动同步地从基座(5)导出。此外，本发明还涉及一种用于对基材进行热处理的设备。