元の名称記録: DIC株式会社

本发明的目的是提供一种化合物，该化合物可以提供具有大Δn、大Δε和在低温下良好储存特性的液晶组合物，并且还提供一种使用该化合物的液晶组合物、液晶显示装置、传感器、液晶透镜、光通信装置和天线。该化合物由具有苯并呋喃结构或苯并噻吩结构以及异硫氰酸酯基团(‑NCS)的通式(i)表示，并且液晶组合物、液晶显示装置、传感器、液晶透镜、光学通信装置和天线各自使用该化合物。

本发明的目的在于提供将天然色素和脂肪酸与氨基酸的脱水缩合化合物复合化而成的非水溶性色素组合物以及含有该非水溶性色素组合物的食品、化妆品、口红化妆品、眼周化妆品、指甲化妆品、底妆用化妆品、毛发化妆品、医药品、农药的涂层材料、印刷标记、文具、书写用具、印刷油墨、喷墨油墨、金属油墨、涂料、塑料着色剂、彩色调色剂、荧光标记剂、荧光探针或化学传感器。发现通过将天然色素和脂肪酸与氨基酸的脱水缩合化合物复合化而成为非水溶性色素组合物，从而完成了本发明。

本发明的技术课题在于提供一种T高、Δn大、Δε大、tanδ小、室温下的保存性良好的液晶组合物以及使用其的液晶显示元件、传感器、液晶透镜、光通讯设备及天线。具体而言，本发明的液晶组合物含有1种或2种以上通式（i）所表示的化合物及1种或2种以上通式（ii）所表示的化合物，上述通式（i）所表示的化合物具有烯基及异硫氰酸酯基（‑NCS），上述通式（ii）所表示的化合物具有炔基及异硫氰酸酯基（‑NCS）。

本公开的目的在于提供吸热性、隔热性和耐压性优异、且在高温区域中能够变化为隔热体的吸热体、以及具备该吸热体的二次电池模块。本公开是一种吸热体、具备该吸热体的二次电池模块，上述吸热体具有能够填充内容物的袋体和作为上述内容物填充于上述袋体的水系溶剂和水溶性无机粉体。

本发明提供正型感光性树脂组合物、抗蚀剂膜、抗蚀剂下层膜和抗蚀剂永久膜。本发明提供一种正型感光性树脂组合物，其可得到显影性和耐热性优异的抗蚀剂膜、且保存稳定性和厚膜制膜性良好。一种正型感光性树脂组合物，其含有下述成分(A)～(C)，(A)由间甲酚衍生的结构单元(a1)、由苯甲醛衍生的结构单元(a2)、由水杨醛衍生的结构单元(a3)和由甲醛衍生的结构单元(a4)的摩尔比[(a1)∶(a2)∶(a3)∶(a4)]为1.0∶0.3～0.8∶0.3～0.8∶0.01～0.2、且具有缩醛基系保护基的酚醛清漆型酚醛树脂/(B)光致产酸剂/(C)溶剂。

本发明提供一种虽为固化性树脂但在固化物中能够容易地实现修复性/再成型性的化合物、以及使用该化合物而成的固化性树脂组合物及其固化物。本发明的含有胺基的化合物是以A‑B‑A形式将具有1个以上的胺基的结构单元A和与前述结构单元A不同的结构单元B进行连接而成。前述结构单元A与前述结构单元B以可逆键进行键合。前述含有胺基的化合物重均分子量为1000。

本发明涉及粘合带、物品以及物品的拆卸方法。本发明的技术问题在于提供能够在短时间内进行加热剥离、能够防止被粘物的热损伤、加热剥离的操作容易的粘合带、至少2个被粘物经由所述粘合带粘接而成的物品、以及该物品的拆卸方法。一种粘合带，其至少依次具有粘合层、发热体、以及与所述发热体邻接的熔融软化层，所述发热体的平均厚度为2m以上且200m以下，所述发热体是将导电性填料粘结并片材化而得到的发热体。

本发明涉及粘合带、物品以及物品的拆卸方法。本发明的技术问题在于提供挥发成分的含量少、对外部环境的不良影响降低、能够在短时间内进行加热剥离、能够防止被粘物的热损伤、加热剥离的操作容易的粘合带、至少2个被粘物经由所述粘合带粘接而成的物品、以及该物品的拆卸方法。一种粘合带，其至少依次具有粘合层、发热体、以及与所述发热体邻接的熔融软化层，所述熔融软化层含有：重均分子量为80000～150000的热塑性树脂、以及在氮气氛下、在10℃/分钟的升温条件下从25℃上升至200℃时的质量减少率为3%以下的增粘树脂。

本发明提供一种热固性粘接片材，所述热固性粘接片材的固化物的粘接性及介电特性优异。一种热固性粘接片材，具有包含含有下述成分A及成分B的粘接剂组合物的厚度10m～100m的粘接层，所述热固性粘接片材中，所述粘接层的固化物在拉伸试验中的断裂伸长率为350%～700%且伸长50%时的拉伸应力为1.2MPa～6.5MPa，所述固化物在23℃、50%RH、28GHz下的相对介电常数为1.0～3.0、介电损耗角正切为0.0001～0.01，成为A为含有苯乙烯系弹性体的树脂组合物，成为B为无机填料。

本发明提供一种热固性粘接片材，所述热固性粘接片材的固化物的粘接性优异，且介电特性及耐热性优异。一种热固性粘接片材，具有包含含有下述成分A及成分B的粘接剂组合物的粘接层，所述热固性粘接片材的固化物在23℃、50%RH、28GHz下的相对介电常数为1.0～3.0，介电损耗角正切为0.0001～0.01。成分A是含有超过35质量%的苯乙烯系弹性体（a1）、以及结构中具有多个反应性官能团的树脂（a2）的树脂组合物，所述苯乙烯弹性体（a1）中源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量小于30质量%，成分B为无机填料。