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本发明公开了一种用于金凸块ECD晶圆级封装的镀膜装置，涉及金凸块ECD晶圆级封装加工设备技术领域，其技术要点包括金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体；控制面板，所述控制面板通过螺钉安装在金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体的外壁上；升降晶圆运载台，所述升降晶圆运载台安装连接在金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体的下端内侧；气动吸附机构，所述气动吸附机构安装连接在升降晶圆运载台的内侧中间；吸附抬升机构，所述吸附抬升机构安装连接在气动吸附机构的内侧中间，技术效果是吸附抬升机构经过升降晶圆运载台内侧的负压吸力可以吸附上方放置的晶圆工件，拿取时，抬升露出，而后负压吸力消失，则便于人员拿取镀膜后的晶圆工件。

本发明公开了一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台，涉及金凸块ECD晶圆级封装设备技术领域，其技术要点包括工作台机架；升降加工台，所述升降加工台活动安装在工作台机架的上端内侧；上侧机架面板，所述上侧机架面板固接在工作台机架的上端后侧边缘处；金凸块ECD晶圆加胶装置，两个所述金凸块ECD晶圆加胶装置对称固接在上侧机架面板的上端；清理移动机构，所述清理移动机构通过螺钉安装在上侧机架面板的下端内侧，技术效果是上侧机架面板下端内侧的清理移动机构可以进行左右移动操作，清理移动机构在左右移动时则可以带动移动清扫机构进行左右移动，清理移动机构则在左右移动时可以清理升降加工台和工作台机架的表面浮尘。