元の名称記録: 上海联净电子科技有限公司; 上海联净复合材料技术有限公司

本申请涉及集成电路封装材料领域，具体公开了一种光致减粘膜及其制备方法及其在制备带有超薄铜箔的IC载板中的应用；一种光致减粘膜；所述光致减粘膜包括高分子载体薄膜和光致减粘可控剥离层，所述光致减粘可控剥离层由耐高温光致减粘粘结剂形成，所述耐高温光致减粘粘结剂包括以下重量份的原料：主聚合物90‑110份，光触发可断链单体10‑15份，耐高温交联材料8‑13份，光引发剂0.5‑1.2份，功能助剂3‑8份和溶剂；所述耐高温光致减粘粘结剂固含量为28‑32%；本申请制备的光致减粘膜‑超薄铜箔复合体，与绝缘基板在热压条件下复合后，光致减粘膜能够在UV光照射下实现零残胶剥离。

本申请涉及电子材料的技术领域，具体公开了一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜以及用其制备的载体可剥离超薄铜箔。一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜，包括依次设置的耐高温绝缘支撑层、电致减粘功能层、离型保护层；所述电致减粘功能层的原料包括如下重量份的组分：基体树脂100份、导电填料1~8份、交联剂8~15份、偶联剂1.5~3份、稳定剂0.5~2份。本申请中利用此电致减粘功能层制得的用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜具有耐高温性能，且可以通过低电压安全触发、实现洁净界面剥离。