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本发明提供了一种金属电镀组合物，包括整平剂，所述整平剂为式(I)的化合物：其中，R1选自烷基或芳烷基；R2选自烷基或芳烷基；R3选自烷基或芳烷基；x和y分别为选自1～1500的任意整数。采用上述技术方案后，可实现无孔洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小等技术效果；所述金属电镀组合物可具有良好的热可靠性和均镀能力，能够解决孔口封口的问题，“孔口”是指包括通孔和盲通道的凹陷特征。具有较好的工业应用价值。