宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

一种芯片结构、电路板及其制作方法，芯片结构包括金属件、防静电保护层及芯片。金属件包括一凹槽；防静电保护层包覆在金属件的全部表面，防静电保护层包括玻纤布和防静电涂层，玻纤布通过防静电涂层粘接在金属件的表面；芯片设于凹槽内，且芯片的工作面由凹槽的开口露出。本申请提供的芯片结构，通过将芯片内嵌在具有防静电保护层的金属件中，可有效避免静电的产生及传递，降低芯片损坏的风险，提高使用寿命。

一种电路板组件的制作方法，包括：制作第一组件，第一组件包括柔性基板、多个电子元件和胶体，柔性基板包括至少两个弯折部和至少一连接部，连接部连接相邻的两个弯折部，弯折部呈弯折状，至少一电子元件位于弯折部中，多个电子元件内埋于胶体中并和柔性基板电连接，胶体粘接电子元件和弯折部；制作第二组件，第二组件开设有收容腔；将第一组件置于收容腔中，并将第一组件和第二组件电连接；在收容腔中填充材料体，以固定第一组件和第二组件。本申请实施例还提供一种电路板组件。

本申请提出一种显示屏结构及显示装置，显示屏结构包括：支撑组件、多个第一伸缩组件及柔性显示组件。支撑组件具有第一表面，支撑组件可沿第一方向伸出或缩回；多个第一伸缩组件沿第一方向间隔排布于支撑组件的一侧，且可沿第二方向伸出或缩回；柔性显示组件位于第一表面上，且可绕过多个第一伸缩组件。显示屏结构可处于展开状态和收缩状态，展开状态下支撑组件伸出，多个第一伸缩组件缩回，以使柔性显示组件位于第一表面上的长度增加，绕过第一伸缩组件的长度减小；收缩状态下支撑组件缩回，多组第一伸缩组件伸出，以使柔性显示组件位于第一表面上的长度减小，绕过第一伸缩组件的长度增加。

本申请公开了一种内埋电路板及其制作方法，所述内埋电路板包括基层、电容器、电子元件、第一导电结构和第一线路层，所述基层设有凹槽，所述凹槽贯穿至少部分所述基层，所述电容器、所述电子元件和所述第一导电结构位于所述凹槽内，所述第一导电结构位于所述电容器和所述电子元件之间，所述电子元件朝向所述第一导电结构的表面设有金属件，所述第一导电结构与所述金属件和所述电容器接触电连接，所述第一线路层位于所述基层的相对两表面，所述第一导电结构与所述第一线路层电连接。