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本发明公开了一种防止开裂的氮化硅陶瓷排胶工艺，属于陶瓷材料技术领域，通过在制备氮化硅陶瓷坯体的过程中加入自合成改性粘结剂和改性烧结助剂，能够降低残碳量，避免碳的存在生成杂质相，影响氮化硅陶瓷的纯度，使其制备的氮化硅陶瓷基板具备良好的力学强度和热导率，且致密度良好不易开裂；本发明的改性粘结剂能够逐步分解，形成均匀的孔隙，降低残碳量；本发明的改性烧结剂，具有惰性外壳，能够避免传统的氟化物在排胶阶段易与水分子反应生成HF气体，并且二氧化硅在排胶过程中能够与氮气生成氮化硅，避免了因流硅现象而导致粉体中硅原子的流失，进而降低粉体中氮化硅的含量，保证了氮化硅的纯度。

本发明公开了一种提升陶瓷封闭性气孔消除率的梯度烧结工艺，属于氧化铝陶瓷制造技术领域，通过在烧结排胶的时候，加入氧化镧铝核壳粉体作为烧结助剂并利用空气氛围到氧气氛围的切换，实现梯度烧结，能够大幅消除封闭性气孔，提升陶瓷材料致密度和力学强度，使其不易开裂；本发明烧结助剂为氧化镧铝核壳粉体，结构为氧化镧为壳层，γ‑氧化铝为核层的核壳结构，氧化镧能够降低晶格阳离子填隙的浓度或产生晶界拖拽效应，从而控制晶粒的生长速率，确保气孔的顺利排除，并且氧气煅烧下，能够增大氧化铝和氧化镧中阳离子填隙的浓度，在烧结致密化过程中能在一定程度上控制晶界迁移率，进一步降低闭合气孔形成。