元の名称記録: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括：基板、第一芯片组、第二芯片组、支撑结构和塑封料。第一芯片组和第二芯片组固定连接在基板的同一侧表面，第一芯片组和第二芯片组均包括多个依次层叠的芯片。第一芯片组与第二芯片组之间具有间隔区域。支撑结构固定在所述间隔区域的所述基板表面上。塑封料包覆第一芯片组、第二芯片组和支撑结构。本申请通过在第一芯片组和第二芯片组之间的间隔区域设置支撑结构，减少了单一的塑封料在高低温循环下因收缩、膨胀不均匀产生的应力集中问题，减少芯片封装过程中出现的芯片翘曲和剥离问题。

本申请公开了一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，制备方法包括：在衬底上形成掩膜层；掩膜层包括刻蚀窗口；基于刻蚀窗口，对衬底进行刻蚀，在衬底内形成沟槽；其中，在沟槽的深度方向上，沟槽包括多级子沟槽，子沟槽的侧壁为曲面。本申请技术方案中沟槽包括具有曲面的多级子沟槽，可以形成高深宽比的沟槽，还可以大幅增大沟槽的表面积，便于形成性能更加优异的沟槽器件结构。

本申请提供了一种堆叠封装结构及其制备方法和电子设备，涉及封装技术领域。堆叠封装结构包括沿第一方向堆叠固定设置的至少两个封装基板，任意两个封装基板之间无互连线；封装基板包括：电路板，电路板的一侧表面包括位于中心的芯片连接区和位于边缘的引脚连接区；至少一个功能芯片，功能芯片固定电连接于芯片连接区；多个外接引脚，外接引脚固定电连接于引脚连接区，外接引脚包括对应封装基板外侧的外接部；绝缘封装层，绝缘封装层位于电路板朝向功能芯片一侧，绝缘封装层覆盖功能芯片和外接引脚，且绝缘封装层裸露外接部。任意两个封装基板之间无互连线相电连接，避免了因单一封装基板出现故障而导致堆叠封装结构整体失效的问题，提高了可靠性。

一种重布线结构及其形成方法，其中重布线结构包括：至少一重布线层；所述重布线层包括：沿第一方向延伸的若干信号线和若干接地线；所述信号线及所述接地线沿第二方向交替分布，所述第一方向与所述第二方向垂直。所述重布线层内的信号线和接地线沿第二方向交替分布，使得同一层的重布线层内相邻的信号线之间能够通过接地线隔离，提高相邻信号线之间的信号隔离质量，减少相邻信号线之间的串扰，进而提高信号传输质量以及芯片的性能。