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本申请提出一种封装基板及其制备方法。本申请实施例的封装基板的制备方法，通过在载板上设置介电层，并在介电层上制作形成线路层，从而能减少一次压合，使得到的封装基板(三层无芯结构)的厚度减薄。本申请实施例的封装基板，介电层表面的第二线路层与介电层另一表面的导电层(第一线路层的结构)形成一种跳线结构，能减少信号干扰，提高线路的稳定性，从而能改善封装基板的性能。

本申请公开的一种封装结构和电子装置，封装结构包括沿厚度方向层叠且间隔的第一布线结构和第二布线结构以及位于所述第一布线结构和所述第二布线结构之间的多个导电焊接件，每个所述导电焊接件电连接所述第一布线结构和所述第二布线结构，并使所述第一布线结构和所述第二布线结构之间存在间隙，所述封装结构还包括与所述第一布线结构电连接的封装元件。所述封装元件位于所述间隙中，且所述封装元件部分嵌入所述第一布线结构和所述第二布线结构中的至少一个中，以提升所述封装结构的散热效果。