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本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及具有高频低介损特性的负性光敏聚酰亚胺树脂组合物及用途。包括如下质量份的组分混合而成：光交联性聚酰胺酸酯树脂、溶剂、光固化交联剂、光敏剂、光敏促进剂、热交联剂、低温固化促进剂、阻聚剂、铜变色抑制剂、助粘剂和增韧剂。本发明负性光敏聚酰亚胺树脂组合物，具有优良的光刻工艺性，可通过旋转涂敷在6‑12吋硅晶圆表面形成厚度均匀的液态胶膜；该液态胶膜经前烘、曝光、显影、漂洗、加热固化形成树脂薄膜具有高频下低介电常数及低介损的特点，同时还具有优良的综合力学性能、耐湿热性、耐化学浸蚀性及与铜面的高粘结性等特性，适用于制作高频集成电路多层金属互连结构的层间介质绝缘层膜。

本发明公开一种具有高分辨率的负性光敏性聚酰亚胺树脂胶液及其制备方法与应用，制得的负性PSPI树脂胶液具有优良的光刻工艺性，不但可通过旋转涂敷在硅晶圆表面，也可通过喷墨打印、帘状涂敷等成膜工艺在大面积玻璃基板表面形成厚度均匀的液态胶膜；该液态胶膜经前烘、曝光、显影、漂洗、加热固化后可形成高质量的三维立体光刻图形，具有高的光刻分辨率；形成的光刻图形的固化树脂具有优良的综合力学性能、耐湿热性、耐化学浸蚀性和铜面粘结性。同时，该负性PSPI树脂胶液所制成的多层金属互连电路(RDLs)结构具有低的内应力，可明显降低重构晶圆的翘曲变形程度，避免RDLs结构的层间开裂，适用于在硅晶圆表面和大面积玻璃基板表面制作多层金属互连结构。