№ CN122996875A発明
不明半导体晶圆级封装方法及封装结构
本发明公开了一种半导体晶圆级封装方法及封装结构,半导体晶圆级封装方法中,通过环形凸起的设置,配合涂胶方式,保持封装键合强度的同时,提升了封装结构的气密性和可靠性,同时还能防止键合胶影响功能区域。
❖苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司谢国梁; 李俊杰; 施秋楠; 王凯厚; 汤亚天Oct 27, 2026H10W 72/00 (2026.01), H10W 72/90 (2026.01), H10W 80/00 (2026.01)