SOITEC公司

本发明涉及一种用于使用平坦化抛光机对平面衬底（Waf）进行抛光的方法（100），所述平坦化抛光机包括布置有抛光垫（Pol.Pad）的支撑板（Pl）、用于对抛光垫进行修整的修整头（Cond.Head）和用于将平面衬底（Waf）保持抵靠于抛光垫的头（Pol.Head），所述方法包括使用修整头（Cond.Head）对抛光垫（Pol.Pad）进行第一次修整的第一步骤（110），其中不对平面衬底（Waf）进行任何抛光操作；对平面衬底（Waf）进行第一次抛光的第二步骤（120），其中不对抛光垫进行任何修整操作；以及第三步骤（130），其中（i）进行平面衬底（Waf）的第二次抛光，同时（ii）进行抛光垫（Pol.Pad）的第二次修整。

本发明涉及一种用于将薄层（7）转移到最终支撑件（11）上的方法，所述薄层（7）和所述最终支撑件（11）具有不同的热膨胀系数。所述方法包括在第一粘附界面（IA1）处将所述薄层（7）转移到中间支撑件（5）上，并在所述薄层（7）的暴露面上形成表面介电层（10）。所述方法还包括通过将表面介电层（10）暴露于射频功率密度严格大于1.1 W/cm的等离子体下而使所述表面介电层（10）活化，然后经由所述表面介电层（10）将所述薄层（7）接合至最终支撑件（11），从而界定出第二粘附界面（IA2）。最后，所述方法包括对所述最终支撑件（11）和/或所述中间支撑件（5）施加机械应力，以在所述第一粘附界面（IA1）处将所述中间支撑件（5）从所述薄层（7）移除。