东莞市泰亚电子科技有限公司

本发明涉及高分子材料技术领域，具体公开了一种高导热阻燃型新能源汽车接触器液态环氧封装材料及制备方法。所述封装材料包括：树脂混合物、纳米TiO原位键合改性环氧树脂、酸酐固化剂、固化促进剂、钛酸酯活化的多尺度AlN/AlO导热填料、核壳结构增韧剂、含磷‑氮‑硼阻燃固化剂、偶联剂及助剂。本发明通过高萘环含量环氧与核壳增韧的刚柔互锁结构、钛酸酯界面适配的AlN/AlO多尺度导热网络，以及反应型磷‑氮‑硼阻燃固化剂的共价键嵌入协同机制，构建了多模块系统协同的材料体系，具有高导热、优异的阻燃性能、良好的耐热性等，能够充分满足新能源汽车直流接触器在严苛工况下对封装材料综合性能的要求。