计蒙新材料科技（苏州）有限公司

本发明属于电子器件散热技术领域，具体涉及均温板及其应用和制备方法，包括上盖板和下盖板之间的真空腔体填充有工质，真空腔体内还设有毛细结构，由下至上依次包括：金刚石微柱阵列层，位于下盖板内壁；梯度过渡界面层，位于金刚石微柱阵列层表面，为sp杂化碳向sp2杂化碳连续过渡的多层复合结构；定向碳纳米管阵列层，位于梯度过渡界面层上。本申请的毛细结构包括位于蒸发区域的晶格匹配型金刚石/碳纳米管异质外延结构，其中梯度过渡界面层实现金刚石sp³到碳纳米管sp²的晶格常数连续过渡，碳原子在界面处形成共价键合网络，界面热阻趋近于零。与现有技术相比，本发明的晶格匹配界面热导率提升5倍以上，整体结构等效热导率突破10000W/(m·K)。