원래 이름 기록: 苏州维嘉科技股份有限公司

本申请公开了一种电路板加工设备及自动送料方法，电路板加工设备包括：基座，设有门型架，门型架包括横梁；工作台，沿送料方向可移动地设于基座上；钻孔模组，可移动地设置于横梁上，并悬置于工作台的上方，钻孔模组用于对工作台上的工件进行加工；推料压板机构，设于所述工作台且在所述送料方向，包括推料驱动件和推料压板件，所述推料驱动件用于驱动所述推料压板件沿所述送料方向移动，以推动所述电路板相对于所述工作台移动。该电路板加工设备能够实现工件的自动上下料。

本申请提供了一种检测刀具的方法，所述方法应用于电路板加工设备，包括，获取目标刀具的物理参数，建立刀具磨损模型；控制目标刀具在竖直方向上朝靠近或远离相机的方向运动，控制相机获取所述目标刀具的图像信息；基于所述图像信息和所述刀具磨损模型，判断是否更换所述目标刀具。本申请还提供了一种电路板加工设备。这种检测刀具的方法及电路板加工设备，可以延长刀具的使用寿命，降低成本，还可以提高加工品质。