坤元晶科半导体（德阳）有限公司

本发明公开了一种可提高电气互连可靠性的玻璃转接板的制备方法，属于半导体封装的制造领域，S1，在玻璃基板的通孔位处进行皮秒激光打孔形成激光通孔，玻璃基板玻璃基板的正面记为A面，背面记为B面，皮秒激光从A面进入，激光通孔在A面的孔径为目标孔径的0.3~0.6；S2，玻璃基板在腐蚀液中腐蚀，当腐蚀至A面的孔径为目标孔径时将玻璃基板取出；S4，在玻璃基板的A面、B面及激光通孔的孔壁通过磁控溅射形成底金；S5，旋涂光刻胶、烘干、曝光、显影、电镀金属，形成金属图形化的玻璃基板；S6，干刻，去掉金属图形化的玻璃基板上未被电镀金属覆盖的底金，获得高电气互连可靠性的玻璃转接板。本发明提高了玻璃转接板的电气互连可靠性。