常州泽炬信息技术有限公司

本申请涉及半导体晶圆检测技术领域，提供了一种晶圆表面的三维形貌重建方法及系统，包括：对晶圆表面进行激光结构光扫描；在每个扫描位置上采集第一图像和第二图像，第一图像与第二图像均包括待测区域针对激光结构光的响应图像，且第一图像与第二图像为不同视角下拍摄的图像；根据预先标定的标定参数，对第一图像和第二图像进行匹配；根据匹配结果，通过三角测量法计算晶圆表面的三维坐标，以确定晶圆表面的三维点云；根据晶圆表面的三维点云，确定晶圆表面的三维形貌数据。本申请实施方式在保证检测效率能够匹配产线吞吐量需求的前提下，获取了晶圆表面包含高度信息的三维形貌数据，从而解决了精度与效率难以兼顾的技术问题。