东芝电子元件及存储装置株式会社

本发明的实施方式涉及悬架组件及盘装置。一个实施方式涉及的悬架组件具有尾部接合部。所述尾部接合部具有基体层、覆盖层以及所述基体层与所述覆盖层之间的导电层。所述覆盖层具有第1覆盖部和第2覆盖部，在所述第1覆盖部与所述第2覆盖部之间设置有第1槽。所述导电层具有各自横穿所述第1槽而延伸的多个接合端子。所述多个接合端子各自具有第1边缘和第2边缘。所述第1边缘具有第1直线边缘和从所述第1直线边缘凹陷的第1凹边缘。所述第2边缘具有第2直线边缘和第2凹边缘，所述第2凹边缘从所述第2直线边缘凹陷，比所述第1凹边缘离所述第1覆盖部近且比所述第1凹边缘离所述第2覆盖部远。

实施方式的半导体装置具有：氮化物半导体层；第一绝缘膜，设置在氮化物半导体层上；第一电极，位于第一绝缘膜之上，与氮化物半导体层电连接；第二电极，位于氮化物半导体层之上，与氮化物半导体层电连接；第三电极，具有第一部分和第二部分，第一部分位于氮化物半导体层之上，与氮化物半导体层电连接，第二部分位于第一部分上，第二部分在第一电极和第二电极排列的方向即第一方向上的长度比第一部分在第一方向上的长度长；以及一层第二绝缘膜，设置在氮化物半导体层之上，与第一部分的朝向第一电极侧的面及第二部分的朝向氮化物半导体层侧的表面相接。