深圳市道艮科技有限公司

本发明属于半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种高精度LED半导体刻蚀铝盘的加工方法及刻蚀方法，采用可解胶粘接固定并在固化后进行在线平面度检测，形成闭环控制，可以从源头消除机械装夹应力，可以确保工件在切削前处于无应力状态，可以避免装夹变形，粗加工并自然冷却后，通过全区域面形偏差检测预判应力回弹形态和回弹量，据此确定补偿切削量，精加工时对各区域切削深度进行动态修正，以主动补偿方式抵消应力回弹误差，可以显著提升面形精度，精加工采用从中心向外缘螺旋间距逐渐增大的螺旋式分区路径，采用整体与局部相结合的走刀策略既保证工作面整体平面度，又可以针对性地强化晶圆承载区域的局部精度。