№ CN122952967A発明
不明一种芯片封装结构、制备方法及电子设备
本发明公开了一种芯片封装结构、制备方法及电子设备,属于芯片封装技术领域,芯片封装结构包括,多颗芯片,所述芯片接收第一电信号,对所述第一电信号进行处理后输出第二电信号;多个通孔,所述通孔与所述芯片电性连接,接收所述第二电信号,并将所述第二电信号输出至第一布线层;所述第一布线层与所述多个通孔电性连接,用于传输所述第二电信号。本发明能兼容多厚度、多规格异构芯片集成,规避研磨凸点互连失效问题,封装可靠性高,工艺实现难度较低。
❖江苏展芯半导体技术股份有限公司张梦彤; 孙超; 夏妍妍; 胡宇凡Oct 20, 2026§ 3/13 請求項H10W 70/63 (2026.01), H10W 70/60 (2026.01), H10W 70/05 (2026.01) +233