宁波江丰芯创科技有限公司

本申请涉及一种通气结构的加工方法、通气结构、供气产品，涉及供气领域，包括：对目标坯料依次进行第一车削加工和第二车削加工，得到通气结构；通气结构包括：依次连通的第一通道、渐扩结构和第二通道；第一通道的直径＜第二通道的直径；第一车削加工形成第一通道；第二车削加工形成渐扩结构和第二通道；第一车削加工中最后一刀次车削时从第一通道的末端向始端加工；第二车削加工中最后一刀次车削时从渐扩结构的末端向第二通道的始端加工；第二车削加工中所用刀具的主偏角为100‑105°。本申请提供的加工方法，能够确保气流在通气结构内具备较为稳定的流速，从而实现溅射所得膜层具有良好的厚度均匀性。

本申请属于气体分配盘加工技术领域，涉及一种薄板类气体分配盘的复合热处理方法，所述复合热处理方法包括依次进行的预处理、第一降温、第二降温、保温处理、升温处理以及回火处理；所述第一降温的速率不低于第二降温的速率。本申请提供的复合热处理方法能够保证薄板类气体分配盘高平面度精度，避免硬度下降，并提升其长期尺寸稳定性。

本申请公开了一种半导体气体分配盘图纸的微孔批量绘制方法、装置及设备，涉及计算机辅助设计领域。该方法包括：获取半导体气体分配盘图纸对应的绘制中心坐标和待绘制微孔参数表；对待绘制微孔参数表中的各待绘制微孔参数行进行有效性校验，得到有效待绘制微孔参数行；针对任一有效待绘制微孔参数行，根据有效待绘制微孔参数行中的节圆直径，确定对应的绘制方式，并基于有效待绘制微孔参数行和绘制中心坐标，根据绘制方式生成对应的微孔图形。本申请的技术方案提升了半导体气体分配盘设计图纸的自动化绘制效率和绘制结果可靠性。