원래 이름 기록: 上海朋熙半导体有限公司

本申请实施例涉及半导体制造领域，公开了一种基于晶圆加工设备的异常预测方法、设备、介质及产品。基于晶圆加工设备的异常预测方法通过预测模型对待测传感器的采集数据进行处理，得到能够预测异常类型的第一预测数据，从而根据第一预测数据识别设备异常类型。通过待测传感器的采集数据进行处理，得到设备的预测数据，根据该预测数据识别设备异常类型，从而达到异常提前告警的目的，在设备发生异常之前对设备进行处理，为机台工作效率和晶圆良率提供了有效保障，本申请用以解决异常处理存在时滞性的问题。

本发明提供一种半导体设备自动化程序的热更新方法、系统、设备及介质。方法包括：通过反射API将新版本脚本代码动态加载到由应用程序域或类加载器创建的隔离运行时环境中，以隔离新旧代码。在隔离环境中对新代码进行预热初始化，包括执行初始化函数和模拟生产请求测试。预热完成后，通过原子切换操作将生产环境的新请求路由至新版本处理，同时让当前运行版本继续完成已有的进行中事务。该方法通过动态加载与隔离避免停机，预热初始化提升稳定性，原子切换兼顾新请求与进行中事务，实现了半导体设备自动化程序的不停机更新，有效消除生产中断，提高设备利用率和运维灵活性。

本发明提供了一种先进封装厂中晶圆分析的方法、装置、设备和存储介质，属于半导体智造领域，具体包括将所有机台的加工测试得到的晶圆的Map文件中的位置信息转换成统一坐标系下的位置信息；将Map文件转为对每个芯片的描述信息存于数据库，描述信息至少包括芯片在统一坐标系中的位置信息和在不同测试节点的测试结果；获取指定晶圆在不同测试节点的测试结果，并根据统一坐标系将所有测试结果叠图生成指定晶圆的芯片缺陷图，以便实现对指定晶圆的分析。通过本申请的处理方案，通过统一坐标系打通设计、制造、封测全产业链，将Map数据中的测试结果按照统一坐标系中芯片位置信息进行排列组合，得到可用于质量分析的指定晶圆的芯片缺陷图。

本发明涉及一种半导体设备状态监测系统中设备图片的多样化呈现方法，属于图片处理技术领域。现有技术中，图片生成依赖静态预制作，导致实现成本高、效率低。本发明方法包括：接收图片生成请求，其包含模板标识和调整参数；基于标识加载SVG图片模板，模板具有可调整配置项；解析参数识别操作指令如创建、更新或删除；根据指令修改模板内容；将修改后SVG转换为PNG或JPG格式；最后返回图片至请求端。该方法实现了图片按需动态生成，节省了人工工作量，提高了灵活性和效率。

本发明公开了一种用于监控半导体制造EAP系统的方法、系统及图形用户界面，方法包括获取预定义的生产工艺流程，所述流程包含多个连续的生产步骤；将每个生产步骤映射到对应的半导体生产设备及其对应的EAP服务实例；实时采集每个EAP服务实例的多个状态数据；根据所述生产工艺流程的顺序，动态生成一个可视化流程图，所述可视化流程图中的每个节点代表一个EAP实例；根据所述实时采集的状态数据，按照预定义的统一编码规则，动态更新每个节点的视觉外观，以同时表示其多个状态；响应于用户对节点的交互操作，显示该EAP实例的详细信息。本发明通过将EAP状态与生产流程深度融合，显著提升半导体生产的运维效率和故障响应速度。

本公开提供了一种用于半导体EAP系统中虚拟EAP的数据处理方法、系统和电子设备，方法包括：接收针对目标设备的进站指令，并向MES发送携带当前批次标识的进站请求，以在MES中建立当前批次与目标设备的作业关联；响应于接收到的数据采集指令，扫描目标设备的预设输出目录，根据与目标设备匹配的解析规则，对输出目录下的目标结果文件进行解析以提取量测数据；将量测数据发送至MES，并接收MES基于预设规格限反馈的质量判决结果；根据质量判决结果，配置出站操作控件的可执行状态；其中，若质量判决结果指示为不通过，则将出站操作控件设置为锁定状态，阻止当前批次流向下一站点，从而实现非标机台的闭环质量控制。

本发明公开了一种半导体制造中基于工作流引擎的数据处理系统及方法。该系统通过请求接收模块、活动处理模块、规则调度模块、工作规则执行模块、规则应答模块、站点变更模块和控制模块的协同工作。所述方法包括：接收包含数据对象标识符和操作类型的处理请求；调用预定义公共逻辑与自定义逻辑的活动处理模板；由规则调度器解析当前状态并调度原子化的工作规则实例；动态执行规则应答实例以确定下一步逻辑；通过站点变更功能处理节点切换。本发明通过模块化设计将公共逻辑与业务逻辑分离，利用事务隔离确保数据一致性，并支持动态规则注册与灵活流程编排，显著提升了业务研发效率、系统灵活性及处理复杂场景的能力。