安徽芯瑞达科技股份有限公司

本发明提供了一种RGB灯珠及其加工方法，涉及RGB灯珠技术领域，包括：基板；芯片，所述芯片包括红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片，所述红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片均固定于基板上；其中，所述基板内部在红色发光晶片侧部位置设置有隔热体，以阻碍所述红色发光晶片产生的热量向绿色发光晶片和/或蓝色发光晶片传递；阻隔红色发光晶片产生的热量向绿色发光晶片和蓝色发光晶片传递，避免由于串热导致的RGB灯珠色度飘逸、亮度与效率衰减的问题，同时，由于隔热体布设于基板内部，不改变基板表面的结构，不影响三个芯片的布设，且不会在三个芯片周围形成围挡凸起，避免形成遮光。