恩硕磐恒（金华）科技有限公司

本发明公开了一种基于空间场域相干耦合的6G无线传输方法，属于移动通信6G物理层信号传输技术领域。该方法包括：发射端生成匹配空间基底场的相干耦合激励信号，通过场域共振匹配建立跨空间稳定传输链路；激励信号同步适配全太赫兹频段区间，统一场域耦合规则，无需分段调制；接收端同步构建同频相干场接收基准，通过场域共振匹配提取承载数据，过滤环境杂波干扰；传输链路依托全域空间场耦合实现信号穿透。本发明解决了太赫兹频段传输距离短、遮挡损耗大、并发容量低的问题，在同等发射功率下传输距离提升数倍，多终端并发时延稳定至微秒级，且适配地面基站、星载通信、终端设备等多种场景，无硬件绑定限制。

本发明公开了一种低孔隙碳化硅多晶半导体衬底及其烧结制备工艺，属于第三代半导体材料制备技术领域。所述工艺包括：将特定质量比的两相SiC粉体与烧结助剂球磨混合后喷雾干燥造粒；干压成型得到素坯；采用分段脱气工艺去除坯体内部气体；通过多段梯度高温烧结促进晶粒界面紧密衔接；最后匀速降温制得成品。本发明通过优化粉体复配比例与烧结曲线，实现了不同晶相晶粒界面的良好匹配，消除了界面壁垒，同时平缓释放了烧结应力。制备的碳化硅多晶衬底孔隙率≤0.5%，相对密度≥98.5%，翘曲度≤50μm，无微裂纹，性能优异。本发明采用常压烧结，工艺简单、成本低廉，适合工业化量产，可满足半导体器件对衬底质量的严苛要求。