GaN HEMT器件及其制造方法
本发明提供一种GaN HEMT器件及其制造方法,包括:对应于GaN HEMT器件的场板区域设置至少一个导热孔,该导热孔从器件背面向上延伸,停止于器件表面钝化层的下表面,所述导热孔内形成有导热材料,可以将热量从器件的发热核心传导至外部。本发明提供的GaN HEMT器件,有效提升了GaN HEMT器件的散热能力,降低了自热效应对载流子迁移率的影响,避免了饱和漏电流和跨导的下降,同时减少了栅极漏电流和热电子损伤,提高了器件的可靠性和寿命。
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