苏州韬盛电子科技有限公司

本发明提供一种贴干膜的方法及其应用，所述方法包括如下步骤：将干膜在恒温恒湿环境中静置处理，以消除内应力，得到预处理干膜；将基板进行清洁和干燥，得到预处理基板；将所述预处理干膜的胶层与所述预处理基板贴合后于真空条件下进行n次压合，得到中间体；其中，n≥2，且第n次压合的压力＞第n‑1次压合的压力；将所述中间体进行固化定型，完成干膜贴附。通过工艺步骤的设计和共同作用，显著降低贴干膜的气泡发生率，有效抑制/避免产生褶皱缺陷，从而提升干膜贴附品质，显著改善产品质量和合格率。所述贴干膜的方法可适用于高密度线路和深孔的干膜贴合工艺，具有操作简便、适配性强的特点。