江西金合新材料有限公司

本发明属于金属有机配合物材料技术领域，具体涉及一种5‑羟基吡啶‑2‑甲酸金属配合物、其制备方法以及用途。针对现有锆/铪配合物依赖晶格水介导氢键、配体质子供体位点少、氢键网络不连续、质子导电性和湿热稳定性不足的问题，本发明提供了化学式为M(Hpyc)的5‑羟基吡啶‑2‑甲酸金属配合物，其中Hpyc为5‑羟基吡啶‑2‑甲酸根阴离子，M为铪或锆。该配合物为单核零维八配位结构，相邻分子通过配体的酚羟基与羧基未配位氧之间的氢键形成不含晶格水的三维超分子网络，可由5‑羟基吡啶‑2‑甲酸与铪盐或锆盐经120‑140℃、60‑80h溶剂热反应制得。该配合物可用作质子导电材料或水蒸气吸附材料。