원래 이름 기록: 山西星心半导体科技有限公司

本发明涉及Mini LED封装技术领域，具体涉及一种提高Mini LED显示墨色一致性的方法，提供已完成灯面和驱焊接的PCB板，所述PCB板上设置有阻焊油墨层及LED芯片；包括如下步骤：S1：在阻焊油墨层的表面覆盖一层黑墨色成形环氧胶固化；S2：所述LED芯片的表面填充透明环氧胶固化；S3：黑墨色成形环氧胶及透明环氧胶的表面膜压哑黑色胶膜，固化后，完成模组封装。本发明在PCB板的阻焊油墨层覆盖一层黑墨色成形环氧胶，其完全覆盖PCB板阻焊油墨层，使同批次或不同PCB板表面呈现均匀黑墨色光学效果，提升PCB板表面的泛黑效果和颜色一致性，从而提供MiniLED模组所需的墨色背景和墨色一致性。