株洲中车时代半导体股份有限公司

本公开涉及半导体开关技术领域，特别地涉及一种功率半导体模块，包括：基板；侧框，连接至基板的一侧表面；第一功率器件衬板，设置于侧框围成的容纳空间内，设置第一功率器件芯片与第一功率器件衬板对应电连接；第二功率器件衬板，设置于侧框围成的容纳空间内，设置第二功率器件芯片与第二功率器件衬板对应电连接；各衬板并排设置；多个交流功率端子，设置于侧框的一侧分别与衬板对应电连接且从侧框向外伸出；多个直流功率端子，设置于侧框的另一侧分别与各衬板对应电连接且从侧框向外伸出；盖板，盖设于侧框背离基板的端面。本公开提供的功率半导体模块能改善各器件散热不均衡的问题，并具有较高的集成度，能简化模块结构，降低寄生电感。