广东天程智能科技有限公司

本发明公开了一种基于专用集成电路芯片的数据处理系统及方法，属于集成电路热管理技术领域，现有芯片热管理方案因响应延迟大或无法感知内部热梯度，难以对局部热点进行实时精细化管理，该系统包括公共衬底、三维堆叠计算芯粒阵列、硅通孔微凸块阵列、网格化嵌布的微型温度传感器阵列、片上网络路由器及硬件热管理模块，在判定过热时生成背压信号并降低对应路由选择权重，使数据流绕开过热区域，本发明将衬底热物理结构与片上数据流调度硬件级耦合，无需操作系统介入即可实现局部热点的实时感知与自适应疏导，可用于三维异构集成芯片的热管理场景。