重庆胜普电子有限公司

本发明属于射频组件封装技术领域，具体涉及一种气密性封装组件及其制造方法；包括：金属壳体采用一体化金属结构机械加工制成，其信号引出端口为玻璃釉包裹信号引针，通过烧结方式与壳体金属实现气密性连接；金属壳体的内腔底面设置有阵列性网状导锡槽，印制板底面设有大面接地可焊接金属层，印制板通过焊锡钎焊的方式安装在金属壳体的内腔底面，印制板上表层设置有信号传输端口焊盘，通过焊接的方式与信号引针实现电信号连接；印制板上设置有若干贯穿印制板的注锡孔，且印制板安装后，注锡孔与导锡槽连通；盖板与安装好印制板的金属壳体焊接，形成气密性封装组件；本发明具有操作简单、气密性好、可靠性高、适合批量生产的特点。