山东中微创芯半导体制造有限公司

本发明涉及电子元器件DIP26封装技术领域，且公开了一种避免引脚损伤与接触污染的DIP26封装产品制备方法，所述方法包括预处理、钝化防护电镀、梯度柔性切筋以及防护封装与转运；通过依次采用碱性脱脂液和酸性活化液进行除油除氧化和活化清洗，再用去离子水漂洗并以恒温热风烘干，保证引脚表面洁净活化；随后将预处理后的引脚浸入镀锡液中进行电镀，再将镀锡后的引脚浸入钝化液中保温形成致密防护膜，提升引脚的耐腐蚀性能和可焊性，降低接触电阻，避免引脚因表面污染导致性能下降；通过将切筋后的DIP26产品装入内壁设有与引脚数量和间距匹配的隔离凹槽的定制防静电料管，实现对引脚的隔离防护。