上海微松工业自动化有限公司

本申请公开一种晶圆植球装置，涉及半导体封装设备的技术领域，其包括机架、网板、移动组件和收球组件；网板设置在机架上，网板上设置有网孔，网孔用于使锡球落入晶圆上；移动组件设置在机架上；收球组件包括支撑座、收球连接座、收球板和回收件；支撑座设置在移动组件上，收球连接座设置在支撑座上，收球板设置在收球连接座上；移动组件用于带动支撑座移动，使收球板推动锡球移动至网孔的范围内；回收件用于将收球板两侧的锡球转运至收球板的移动路径内。本申请具有提高晶圆植球效率，并降低生产成本的效果。

本申请涉及晶圆植球领域，提供一种植球装置，包括网板和植球组件；网板用于盖设于晶圆上；网板上设有网孔，网孔与晶圆的植球位的位置一一对应；植球组件包括植球单元和回收单元；植球单元包括植球管道，植球管道用于供锡球在其内部流通并使锡球朝向网板下落；回收单元用于回收未落在网孔内的锡球；回收单元具有排料端，排料端与植球管道连通。本申请解决了植球的成本较高的问题。