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本发明公开了一种用于半导体材料平坦化的化学机械抛光组合物。该组合物包括：研磨颗粒，二氧化硅保护剂，pH调节剂和水。具有良好的稳定性，可对二氧化硅等材料进行化学机械抛光，快速实现平坦化，充分延长软抛光垫的使用寿命，并减少抛光过程中二氧化硅表面产生的缺陷。