锦州神工半导体股份有限公司

本申请涉及半导体制造与机器视觉检测技术领域，尤其涉及一种硅片边缘缺陷检测方法及装置，其中，该方法包括：实时记录固定于旋转平台的硅片匀速旋转的旋转角度；通过架设于预设机位的相机组，基于预设旋转角度间隔采样及分时频闪照明策略，将采集到的多视角图像组进行匹配与分组后，确定第一角度光图像的候选缺陷区域，并分隔局部图像；将局部图像输入轻量化语义分割模型，得到候选缺陷区域的掩码图像和缺陷尺寸以及参考图像，分别提取局部图像与参考图像的特征，并进行相似度比较，将特征差值高于预设差异度阈值的局部图像输入训练好的多分支卷积网络，得到缺陷类型；根据缺陷类型和缺陷尺寸，按照预设的等级判定规则，输出硅片的缺陷等级。