№ CN121351329A発明
有効半导体器件可靠性评估方法、装置、系统、介质及设备
一种半导体器件可靠性评估方法、装置、系统、介质及设备。所述半导体器件可靠性评估方法包括:获取待测器件在第一应用场景下的工作温度值,及不同工作温度值下的第一工作时长;对所述第一工作时长进行等效转换,得到在同一预设温度值下的等效工作时长;所述等效工作时长与所述工作温度值一一对应;基于所述等效工作时长,对所述待测器件在所述第一应用场景下的可靠性进行评估。采用上述方案,可以准确地评估待测器件的可靠性。
❖中芯北方集成电路制造(北京)有限公司; 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许福; 陶东言; 刘金华§ 6/14 請求項G06F 30/20 (2020.01), G06F 119/02 (2020.01)11