元の名称記録: 云南鑫耀半导体材料有限公司; 云南中科鑫圆晶体材料有限公司

一种高表面质量砷化镓晶片的精密加工方法，涉及半导体材料精密加工领域，采用超细金刚线多线切割工艺进行砷化镓单晶棒切割；然后用不同目数的砂轮，对上述切片按砂轮目数从小到大，阶梯减薄；再对最终减薄片采用无硅溶胶弱碱性抛光液精抛，最后对精抛结束的晶片，采用半自动清洗线清洗。该方法可以快速去除砷化镓晶片加工过程产生的损伤层，并获得无划伤和橘皮，高表面质量的砷化镓晶片，同时提高了单晶棒切片产出率。