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本发明公开了一种点胶装置，包括：给胶阀体，其内限定出柱状的给胶腔；出胶嘴，其布置在所述给胶阀体的底部，所述出胶嘴限定出与所述给胶腔连通的出胶孔；胶体源，其通过给胶孔道向所述给胶腔提供恒压的胶体以使得胶体从出胶孔挤出而涂覆于电路板上；针阀，其穿设给胶腔并与给胶腔限定出环形通道，所述针阀的下端位于所述出胶孔的上方；驱动器，其用于驱动针阀竖向移动，在涂胶后期，驱动器驱动针阀下移以关闭出胶孔；所述针阀与所述出胶嘴之间限定出与出胶孔连通容胶腔，所述容胶腔响应于所述针阀的下移而缩小以将容胶腔内的胶体通过出胶孔挤出。