咸阳宇科电子股份有限公司

本发明涉及印制电路板智能制造技术领域，尤其涉及一种基于MES的铝基板生产管理方法及系统，包括：加工前建立分层缺陷信号特征映射库并训练缺陷诊断模型；加工中通过MES系统同步采集声发射与振动信号，经降噪对齐形成多模态信号片段；对声发射信号进行变分模态分解，依据映射库识别敏感模态分量生成缺陷敏感时频特征图；输入模型输出缺陷类别与严重程度；根据声发射到达时间差结合G代码计算缺陷坐标；MES系统根据缺陷信息执行分级响应，并将复检结果反馈模型增量学习。本发明解决了现有离线抽检手段无法在缺陷产生第一时间在线捕获、事后发现时已造成批量质量损失的技术问题。