深圳市特信自动化科技有限公司

本发明公开一种指纹模组网箱贴合设备及方法，设备包括料仓部分、抖动取料部分、易撕贴供料部分、PSA撕膜部分、上贴合头部分、下网箱部分、精度检测部分和控制系统；料仓部分逐层顶升并检测OCA胶片叠片，抖动取料部分吸附并抖动分离单片OCA胶片，PSA撕膜部分配合易撕贴供料部分剥离离型膜；下网箱部分对OCA胶片除静电、分段吸附并进给至贴合位，上贴合头部分吸附待贴合产品，并根据视觉检测结果执行X/Y/θ纠偏、预压排气和主压贴合，精度检测部分贴合后检测并分流。

本发明公开一种真空寻压高精度贴合方法及设备，包括机架、上腔体、下腔体、真空管道分路、精度检相机、下料手臂、下腔体 CCD、中转放料机构、上腔体 CCD、IC 上料手臂、OLED 上料手臂、精度检下料平台和控制系统；下腔体沿滑轨水平移动至上腔体下方，上腔体沿竖直方向下降并与下腔体合腔；真空泵仅经真空管道分路与下腔体连通；控制系统依据压力计采集的下腔体负压变化，动态修正压合驱动组件的输出，并配合加热管和温控器进行恒温保压；贴合完成后经缓慢破真空、开腔和在线间隙检测分选，实现薄片类IC基材与OLED盖板的稳定贴合，降低气泡、翘曲和贴合偏位。