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本发明提供了一种合金粉末电振镀装置及方法，所述合金粉末电振镀装置包括旋转振动单元和电镀单元，且电镀单元至少包括用于承载合金粉末的电镀盘；其中，旋转振动单元控制电镀盘旋转振动，进而带动合金粉末在电镀时振动旋转。所述方法包括：（1）利用酸浸法去除合金粉末表面的氧化层；（2）在电镀单元中配制电镀液，将合金粉末置于电镀盘中并浸入电镀液；（3）利用旋转振动单元控制电镀盘处于旋转振动状态，进而控制合金粉末在电镀过程中的运动状态，电镀完成后，得到电镀合金粉末。本发明提供的合金粉末电振镀装置有效避免了粉末团聚现象，实现了粉末颗粒的均匀电镀，提高了镀层质量和电镀效率，充分满足了工业化量产需求。

本发明实施例公开了一种螺旋电感，包括基板，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽在所述基板所在平面的投影为螺旋形；种子层，形成于所述凹槽内；电感本体，所述电感本体包括嵌入凹槽的电感根部，以及暴露于所述基板表面的电感端部。本实施例的螺旋电感增强了电感金属电极与基板的附着力，提高了产品的湿热负载能力。

本发明提供一种旋转机构轴向密封装置及方法、粉料扁平化设备。旋转机构轴向密封装置用于对旋转轴的轴向进行密封，包括：第一级密封单元，包括具有斜面的旋转密封圈和压盖，旋转密封圈套于旋转轴上，其斜面在旋转轴的轴向压力下与压盖的端面紧密贴合；第二级密封单元，包括旋转压力轴封、弹簧压紧机构和密封壳体；密封壳体套装于旋转轴，旋转压力轴封设于密封壳体内，其内径与旋转轴过盈配合，外径与密封壳体过盈配合；弹簧压紧机构向旋转压力轴封施加持续的轴向压力，以确保其内径与旋转轴保持紧密接触；第三级密封单元，包括径向唇形密封圈和密封壳体；径向唇形密封圈设置于密封壳体内，其内径与旋转轴过盈配合，外径与密封壳体过盈配合。

本发明涉及粉料加工技术领域，公开了一种粉料解聚打散机构及粉料解聚打散方法。粉料解聚打散机构包括罐体、驱动装置、搅拌装置、真空泵以及加热件。驱动装置与罐体传动连接，用于驱动罐体转动，搅拌装置部分位于罐体内，搅拌装置能够相对罐体转动，真空泵用于对罐体抽真空，加热件安装于罐体外侧，加热件用于对罐体内的粉料进行加热。在对粉料进行解聚打散时，驱动装置驱动罐体转动，以实现搅拌装置与罐体之间的相对转动，通过加热件对罐体进行加热，使粉料干燥，真空泵能够对于罐体内部进行抽真空，排出罐体内部的水蒸气，进而提高粉料解聚打散效果，避免粉料出现结块的情况。粉料解聚打散方法能够提高粉料解聚打散效果。

一种电子器件的焊盘结构及其制作方法，该焊盘结构包括：磁体；Ti层，形成在所述磁体上；过渡金属层，与所述Ti层具有电位差，形成在所述Ti层上；Au层或Ni/Sn层，形成在所述过渡金属层上；保护膜，同时与所述Ti层、过渡金属层和Au层或Ni/Sn层紧密接触，用于隔绝空气和水分，防止过渡金属/Ti界面分离。增设的保护膜同时与Ti层、过渡金属层及最外层金属紧密接触，有效隔绝空气和水分，防止因原电池反应导致的过渡金属/Ti界面分离和脱落。本发明显著提升了焊盘在空气中的可靠性，适用于片式电感、电容等电子元器件。