安测半导体技术（义乌）有限公司

本申请公开了一种兼容光面与点阵图案PAD的PMI针痕复判方法、装置及系统。本申请属于晶圆检测技术领域。该方法包括：获取待解析PMI源图片，并对待解析PMI源图片进行图像预处理；区分待解析PMI源图片中晶圆PAD的类型；若为光面PAD，则定位光面PAD区域；若为点阵矩阵图案PAD，则调用预存的点阵PAD模板，通过模板匹配检索得到点阵图案PAD区域；识别阴影缺陷，计算阴影缺陷距离PAD各边框的距离参数；基于距离参数与预设距离阈值确定针痕复判结果；当复判结果为异常时，向主机发送暂停指令以控制Prober设备暂停作业，并输出并推送复判提示及图片比对结果。本申请可同时适配光面PAD与点阵矩阵图案PAD的针痕复判，解决点阵纹理干扰造成的PAD定位偏差、复判误判问题。