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本发明公开一种抑制PCB粉红圈的分段低应力烘板方法。以经钻孔的PCB所用板材的玻璃化转变温度Tg为温度参照，依次升温至第一温度T1和第二温度T2并分别保温，第二升温速率s2小于第一升温速率s1；再经第一温度T1分段降至终止冷却温度T4并自然冷却，其中，终止冷却温度T4为55‑65℃且低于第一温度T1。对于存放时间大于48小时的PCB，在第二温度T2保温后升温至第三温度T3并保温，再经第一温度T1降至终止冷却温度T4。该方法通过相对Tg的分段升温保温和连续降温路径，降低烘板过程中的热应力。

本申请公开了一种埋阻测试方法以及PCB板，包括以下步骤：在埋阻子板表面制作埋阻测试条；将第一增层叠放于所述埋阻子板并压合形成母板；在所述第一增层与所述埋阻测试条的对应位置加工出测试槽；将电阻测试工具的检测端插入至所述测试槽内并与所述埋阻测试条接触，以测量出电阻值；将N层第二增层依次叠放于所述母板并压合，并在N层所述第二增层与所述测试槽的对应位置均设置空槽；待第N层所述第二增层压合完成后，将所述电阻测试工具的检测端穿过所述空槽插入至所述测试槽内，并与所述埋阻测试条接触，以测量出电阻值。本方法能够实现在任意流程后通过电阻测试工具快速测量埋阻测试条的电阻值，并在有异常时及时并提前报废处理。