上海季丰电子股份有限公司

本申请提供了一种MEMS晶圆键合开封方法，涉及MEMS领域，该方法包括：将第一MEMS样品的塑封体去除，并去除ASIC与所述MEMS样品之间的键合线，得到第二MEMS样品；将所述第二MEMS样品置于常温或加热的无水乙二胺中浸泡，直至所述ASIC与所述MEMS样品分离，得到第三MEMS样品；将所述第三MEMS样品从常温或加热的无水乙二胺中取出，并对所述第三MEMS样品进行除超声以外的方式冲洗，得到第四MEMS样品；将所述第四MEMS样品中合封的MEMS晶片进行加热，同时将所述MEMS晶片和MEMS合封盖之间垂直分离，以进行MEMS晶圆键合开封。

本申请涉及芯片测试技术领域，提供了一种用于芯片测试的衰减器控制模式隔离电路及射频衰减电路。用于芯片测试的衰减器控制模式隔离电路包括：衰减器、串行控制接口、拨码开关以及模式切换使能开关，衰减器包括锁存使能端；其中：模式切换使能开关连接于锁存使能端、串行控制接口和拨码开关之间，并具有第一连接状态和第二连接状态；当模式切换使能开关处于第一连接状态时，锁存使能端与串行控制接口导通，与拨码开关断开，以使衰减器根据串行控制接口输入的串行控制信号设定衰减值;当模式切换使能开关处于第二连接状态时，锁存使能端与拨码开关导通，与串行控制接口断开，以使衰减器根据拨码开关输出的异步控制信号设定衰减值。