一种利于标准化生产的3mm共振式隔离器
本发明公开了一种利于标准化生产的3mm共振式隔离器。本发明所设计的隔离器在性能指标不变的前提下,尺寸缩小60%。与现有常规的5mm集总参数器件相比,本发明的中心模组电路使用PCB工艺取代编带工艺,避免了零部件二次机械加工,减少中心导体模组成型过程中引入的差异,可实现更高的生产一致性。进一步的,本发明使用基板电路与共振电路间的基片夹心设计,在基片与共振电路分离的同时,保留了基片与电路的贴合度,有利于器件性能提升。
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