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本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述脂组合物包括(A)环氧树脂、(B)活性聚酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂，所述活性聚酯化合物具有如式(1)所示结构。本发明的树脂组合物固化后具有良好剥离强度、低介质损耗因数、低热膨胀系数以及良好的韧性，能够充分满足高性能电路基板或积层胶膜的应用要求。

本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下组分：(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂；所述活性酯化合物具有如式I所示结构。本发明的树脂组合物固化后具有良好剥离强度、低介质损耗因数、低热膨胀系数以及良好的韧性，能够充分满足高性能电路基板或积层胶膜的应用要求。