浙江正泰电器股份有限公司

本申请实施例公开了一种AgWC复合材料及其制备方法、电接触材料、控制器，该AgWC复合材料包括银基体、分布于所述银基体内的碳化钨颗粒和所述银基体和所述碳化钨颗粒之间的过渡层，所述过渡层包括镍钴固溶体。本申请通在银基体和碳化钨颗粒之间形成过渡层，可以将高能量的Ag/WC界面转化为低能量的Ag/Ni‑Co和Ni‑Co/WC界面，可以改善银基体与碳化钨颗粒之间的润湿性，提升银基体与碳化钨之间的界面结合强度。

本申请公开了一种含增强相的银基复合粉体及其制备方法、及电接触材料。含增强相的银基复合粉体包括球形度大于0.85的第一球形度颗粒、球形度为0.6~0.85的第二球形度颗粒和球形度小于0.6的第三球形度颗粒；含增强相的银基复合粉体中，第一球形度颗粒的数量占比为W1，第二球形度颗粒的数量占比为W2，第三球形度颗粒的数量占比为W3，其中，4.56≥(W1+W2)/W3≥3.00。由于第一球形度颗粒可以用于承受电弧冲击，而第二球形度颗粒可以用于平衡导电与抗侵蚀需求，含增强相的银基复合粉体中高含量的第一球形度颗粒和第二球形度颗粒可以使得使用其作为原料制备得到的电接触材料整体的耐电弧侵蚀性能得到改善。

本申请实施例提供一种石墨烯铜复合材料及其制备方法。石墨烯铜复合材料包括铜基体以及附着于所述铜基体表面的石墨烯薄膜，石墨烯薄膜中的单晶石墨烯尺寸L与石墨烯铜复合材料的表面粗糙度RMS的比值L/RMS满足：444≤L/RMS≤11000。本申请提供的石墨烯铜复合材料，其中的石墨烯薄膜具有较大的单晶石墨烯尺寸，从而可以减少石墨烯薄膜中的晶界数量，提升石墨烯薄膜的电学性能，并且，石墨烯铜复合材料整体的表面粗糙度RMS较低，表面较为平滑，说明石墨烯薄膜以平铺的方式设置于铜基体上，二者贴合紧密，有效减少了石墨烯薄膜与铜基体之间的界面间隙，从而可以避免铜基体被氧化，提升石墨烯铜复合材料的抗氧化性能。

一种磁环和直流接触器，磁环的内环侧壁、外环侧壁分别为磁性相反的磁极，磁环沿圆周方向被分隔为多个磁畴，在磁环的环形表面上，每个磁畴中磁力线指向或背离所述内环侧壁。本发明中，当磁极明确的磁环应用于直流接触器中，磁环可以形成360°的环绕磁回路，能够有效避免局部磁场密度过高的问题，在相同成本下使磁力达到最佳状态，同时，磁环作为一个不可分割的整体进行装配，避免多个永磁体之间的同性斥力造成装配偏差，简化了装配过程。

一种磁环和直流接触器，磁环的内环侧壁、外环侧壁分别为磁性相反的磁极，连接于内环侧壁与外环侧壁之间的环形表面分别为磁环的第一表面和第二表面，磁环沿圆周方向被均匀分隔为多个磁畴，且同一磁畴对应于第一表面与第二表面的两个表面区域相互错位。本发明中，磁环的磁极分别在内环侧壁与外环侧壁上可以形成360°的环绕磁回路，能够有效避免局部磁场密度过高的问题，在相同成本下使磁力达到最佳状态，当磁环应用于直流接触器中，磁环作为一个不可分割的整体进行装配，避免多个永磁体之间的同性斥力造成装配偏差，简化了装配过程，同时，同一磁畴对应于第一表面、第二表面的两个表面区域相互错位，利于延长磁力矩。

一种磁环和直流接触器，磁环的厚度沿着靠近中心轴线的方向逐渐增大，使所述磁环呈中间厚边缘薄的纺锤形，磁环的内环侧壁、外环侧壁分别为磁性相反的磁极，连接于内环侧壁与所述外环侧壁之间的区域为磁环的环形表面，磁环沿圆周方向被分隔为多个磁畴，在所述环形表面上，每个磁畴中磁力线指向或背离内环侧壁。本发明中，磁环可以形成360°的环绕磁回路，能够确保对动铁心施加均匀的磁力，避免动铁心在移动过程中产生偏移，磁环采用中间厚边缘薄的纺锤形，通过增大内环侧壁的面积避免内环侧壁的磁场局部饱和，在应用于直流接触器中，简化了装配过程。

一种磁环制作设备和磁环制作方法，包括成型组件和磁场组件，成型组件包括环形模具和压制组件，环形模具的模腔用于填充被压制组件所压制的磁粉混合物，磁场组件包括一对磁轭和导磁筒，一对磁轭之间设有磁场发生器和磁芯，压制组件至少穿过一个磁轭伸入模腔内，磁芯至少有部分位于模腔内，导磁筒套设于环形模具之外，导磁筒通过传动组件与电机驱动连接，磁芯与电机驱动连接，电机用于带动磁芯与导磁筒各自绕轴转动。本发明中，磁芯与导磁筒在一对磁轭之间形成定向磁场，磁芯与导磁筒分别由电机驱动各自绕轴转动，使磁芯与导磁筒之间的定向磁场进行旋转，通过改变定向磁场的方向，方便磁粉混合物实现不同方向的取向。