元の名称記録: 南京理工大学; 常熟市华银焊料有限公司

本发明公开了一种含Be、Te、Dy的Sn‑Cu无铅钎料。所述Sn‑Cu无铅钎料的组成按质量百分数配比为：0.5％～1.2％的Cu，0.2％～0.8％的Ni，0.001％～0.003％的Be，0.001％～0.003％的Te，0.001％～0.003％的Dy，余量为Sn。本发明的Sn‑Cu无铅钎料具有润湿性、铺展性优良，钎缝力学性能高达56MPa以上。