拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司

本发明公开了一种吹扫组件及半导体薄膜沉积设备，该吹扫组件应用于包括反应腔体和加热盘的半导体薄膜沉积设备，加热盘设于反应腔体中，该吹扫组件包括上连接件、下连接件、波纹管和气体管路，上连接件和下连接件分别连接于波纹管的轴向两端，上连接件用于连接于反应腔体的底部，波纹管与反应腔体内部连通。下连接件上开设有具有进气口和出气口的吹扫通道，出气口与波纹管内部连通，进气口与气体管路连通。气体管路通入的吹扫气体经吹扫通道向波纹管和反应腔体的内部吹扫，从源头上抑制其在加热盘下方及波纹管内的堆积，以阻挡并冲刷向下扩散的反应物及副产物，抑制其在加热盘下方及波纹管内的堆积，减少颗粒污染和提升产品良率。

本发明提供了一种静电卡盘包括：卡盘本体，其边缘具有一向下倾斜的斜坡；限位柱，设置于所述卡盘本体表面，其中，所述限位柱朝向晶圆的一侧呈斜坡状，用于减少晶圆边缘颗粒的附着；电极，设于所述卡盘本体内，所述电极连接电源，用于对放置于所述卡盘本体的晶圆进行静电吸附；以及屏蔽罩，设于所述卡盘本体内所述斜坡的下方，所述屏蔽罩接地，用于屏蔽所述卡盘边缘的静电场。

本发明公开了一种负载锁定室及半导体设备，该负载锁定室包括：所述负载锁定室包括：腔体，所述腔体堆叠设置有多个腔室，且每一所述腔室均可承载晶圆；升降组件，用于将所述晶圆放置在各所述腔室中或者从各所述腔室中取出；真空组件，分别与各所述腔室连接，用于对各所述腔室进行抽真空处理；回填组件，分别与各所述腔室连接，用于对各所述腔室进行大气回填处理；水冷组件，配置于各所述腔室中，用于对各所述腔室中的晶圆进行冷却处理。本发明通过堆叠布局划分出多组相互独立的密闭腔室，可以规避传统单层平铺式腔体的结构局限，如此可以有效消除多工艺腔配置下的产能瓶颈，大幅提升半导体薄膜设备整机工艺产能。